安谋计划2025年发布AI芯片 拼秋季量产

日媒今天报导，日本软件银行集团旗下安谋国际科技公司计划研发人工智能（AI）芯片，并于2025年发布首批产品。

　　外媒引述报导说，安谋将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季结束前建立AI芯片原型；AI芯片量产工作将交由代工厂制造，预估2025年秋季开始生产。

　　据报导，安谋将支付可能多达数千亿日圆的初期研发成本，软银集团也会出资。

　　一旦量产系统确立，这个AI芯片事业将从安谋分拆出去、纳入软银旗下，而软银已与中国台湾晶圆代工龙头台积电及其他业者商议芯片制造一事，以确保AI芯片产能无虞。

　　安谋和软银均拒绝记者的置评请求，台积电则未立即回复外媒记者的置评请求。

　　借由授权芯片设计收取权利金赚钱的安谋，正持续扩大数据中心市占率。数据中心营运商正设法自制芯片来驱动新的，同时减少对AI芯片龙头英伟达的依赖。

　　软银将于明天公布新一季财报，外界预期该公司将再度陷入亏损。

　　投资人迫不及待想看见软银宣布有关新成长投资的线索，因为软银拥有充足的资金流动性，可将手上的大量安谋持股变现。在AI热潮带动之下，安谋股价在2月大涨近一倍。