SEMI：半导体行业H2成长将更强劲

       SEMI国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告，显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外，并预估下半年产业成长力道将更为强劲。市场法人也看好，下半年台系晶圆厂联电、世界先进及力积电表现将优于上半年。

　　电子产品销售额2024年第一季较去年同期增加1％、2024年第二季更将同比成长5％；IC销售额2024年第一季同比提升22％、第二季在高性能计算（HPC）芯片出货量攀升和内存订价继续往上等助力推波助澜下，可望大涨21％。IC库存水准来到2024年第一季已趋于稳定，第二季也将持续有所改善，带动晶圆厂已安装总产能成长幅度不断往上推升，季产超过4,000万片晶圆（约当12英寸晶圆），2024年第一季成长1.2％，第二季也有1.4％的成长。

　　SEMI全球市场情报资深总监曾瑞榆指出，部分半导体领域需求日渐复苏，但步伐不太一致。拜目前需求最高的设备如人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）内存芯片所赐，该领域投资和产能都有所增加。不过AI芯片仅仰赖少数关键供应商，对IC出货量成长的影响仍然有限。

　　TechInsights市场分析总监Boris Metodiev也表示，今年上半年半导体需求好坏参半，生成式AI需求激增，带动内存和逻辑芯片市场反弹，于此同时，类比、离散和光电则因消费市场复苏缓慢，以及汽车和工业市场需求下降而稍加拉回修复。”

　　Metodiev也预测AI边缘计算将持续扩展、提振消费者需求，全球半导体产业今年下半年可望全面复苏。同时，汽车和工业市场在利率持续下降（推升消费者购买力）和库存减少带动下，今年下半年也将恢复成长。