英伟达GB200明年出货拼90万颗 AI芯片爆发

       英伟达GB200明年出货上看90万颗，封测大厂有望受惠。法人指出，京元电去年起抢攻AI晶圆测试订单，今年持续扩充产能，预计较去年倍增，2025年在英伟达AI芯片出货拉升下，铜锣四厂有机会进行扩产计划。

　　美系外资指出，英伟达超级芯片GB200及相关服务器系统正进行各种测试，明年订单与供应链分配将逐渐明确，预估明年GB200的总出货量将达90万颗，市场法人认为，京元电身为供应链中的测试大厂营运将持续受惠。

　　京元电去年AI相关半导体测试接单颇有斩获，且该公司先进封装方面，由于台积电去年来积极扩充CoWoS产能，今年产能将较去年倍增，明年也可望续扩产。京元电因承接WoS段成品测试（FT），该公司对今年相关订单也持正向看法，市场法人则是预期，相关业务极有机会跟随前段制程的产能扩充幅度，呈现翻倍成长。

　　京元电已计划今年产能倍增，但据了解，在AI需求强劲下，京元电在先进封装的后段测试产能就一路维持吃紧情况。

　　京元电表示，目前铜锣一、二厂已在营运中，铜锣三厂已在扩产中，新产能预计到今年底前将全数开出，预计将创造营收及获利的更高成长空间，预计未来产能满载后，铜锣四厂也将很快动工建置。市场法人预期，以目前AI需求动能强劲程度，京元电有机会明年进行铜锣四厂的扩产计划。

　　不过，市场法人也提醒，虽然AI带来先进封装的后段测订单相当强劲，但京元电今年出售中国苏州厂（京隆科技）全部股权后，获利为一次性认列，但京隆科技约占京元电整体获利约20％之多，因此市场法人认为，虽然明年有AI订单快速成长，但无法一次补足出售苏州厂的获利缺口，该公司明年获利恐仍有下滑压力。