全球前10大晶圆代工厂 中芯国际跃升至第三

根据全球市场研究机构调研机构集邦咨询12日发布的最新调查显示，今年第1季前十大晶圆代工厂产值为292亿美元，与上季相比减少4.3%。

　　从排名来看，前五大晶圆代工第1季排行出现明显变动，除了台积电继续蝉联第1外。中芯国际受惠消费性库存回补订单及中国国产化趋势加乘，排行超过格芯与联电跃升至第3名。

　　台积电排名第1。集邦咨询表示，尽管AI相关高性能计算（HPC）需求相当强劲，台积电第１季仍受到智能手机、NB等消费性备货淡季，营收与上季相比减少4.1%，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占维持在61.7%。

　　集邦咨询指出，台积电第2季随着主要客户苹果进入备货周期，及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。

　　排名第2的三星，第1季同样受到智能手机季节淡季影响，加上中国安卓智能手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收与上季相比减少7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。

　　第2季尽管市场预期智能手机将重启备货，然就集邦咨询的调查结果，由于第1季用户端有超备情形，导致第2季产量表现不如预期，而考虑苹果在中国市占恐持续受中国品牌影响，加上三星3纳米等先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率较少，整体营运动能受到抑制，估营收将持平或仅较前季略增。

　　中芯国际则受惠于IC国产替代趋势与中国智能新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，第1季营收与上季相比增长4.3%至17.5亿美元，营运表现优于同业，市占达5.7%。

　　集邦咨询认为，第2季在618年中消费节带动智能手机供应链与消费性电子急单助力下，将使8英寸与12英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与单季平均单价下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，市占将维持在第3。

　　排名第4的联电第1季尽管出货较前季略增4.5%，大致与年度价格调整ASP下滑相抵，使得营收仅微幅季增0.6%至17.4亿美元，市占5.7%。

　　排名第５的格芯则由于车用、工控及传统数据中心订单库存修复尚未停止，且适逢智能手机供应链拉货淡季，导致第1季晶圆出货季减达16%，营收滑落至15.5亿美元、市占收敛至5.1%。