全球芯片封装龙头日月光将扩大产能

全球最大的半导体封装测试企业“日月光投控”表示，预计将扩大在美国、日本、墨西哥和马来西亚的业务，以满足客户对更多样化生产的需求。

　　日月光6月26日举办股东会议，营运长吴田玉向记者表示，日月光已敲定在加州弗里蒙特建造第二座芯片测试厂，并将于7月12日正式宣布该项目和投资规模。

　　吴田玉表示，因应全球经济、与供应链完整性，加上北美正快速发展人工智能（AI）技术，将在目前厂区约20分钟车程的地点，新设一个测试厂区，投入高级测试，服务北美地区的AI相关客户。

　　他强调，新厂区成功申请为免税区，让世界各地的客户可避免繁琐的过程，将高级芯片寄到该厂区进行测试。

　　日月光集团在墨西哥有SMT组装厂区，约有3,000名员工。吴田玉表示，近期已在该厂区旁边新购置土地，预计将兴建封测与组装厂区，主要将生产汽车和电源管理相关芯片。

　　吴田玉还表示，日月光同时还将持续扩充马来西亚槟城厂区。他表示，日月光和欧洲汽车电子厂签订了长期合约，要在中国台湾以外打造汽车电子供应链，因此日月光旗下的槟城厂区将会积极扩建。

　　此外，吴田玉也不排除在日本设立先进封装厂，但具体地点尚未公布，仅表示不会在山形县，会有更完整更大的腹地。

　　吴田玉指出，今年会是复苏的一年，上半年已成功去化库存，下半年预期将加速成长，并表示包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏。

　　最后，他还表示，在技术投资上，也在观察下一步电源管理芯片与硅光子的发展，尤其硅光子部分，日月光已投入十几年了，未来也会持续投资。